Wie wir alle wissen, wird das Golddrahtpositionierungsverfahren hauptsächlich in SMT-Patchfabriken verwendet. Welche Vor- oder Nachteile hat die Golddrahtpositionierung für die Plattenherstellung?
Die Golddrahtpositionierung ist eine Methode zur Komponentenpositionierung, die häufig bei HDI-Leiterplatten mit hoher Qualität verwendet wird.
Leiterplatten (PCBs) sind die Kernkomponenten moderner elektronischer Geräte und werden in allen Lebensbereichen häufig verwendet. Die Hauptfunktion von Leiterplatten besteht darin, elektronische Komponenten mechanisch zu stützen und Schaltkreisverbindungen über Leiterbahnen herzustellen. Schauen wir uns nun die spezifischen Anwendungen von Leiterplatten in verschiedenen Branchen und ihre Bedeutung genauer an.
Was ist PCB-Oberflächenbehandlung?
Die Herstellung von Leiterplatten durchläuft viele komplexe Prozesse, und die Oberflächenbehandlung ist einer davon.
Dieses Produkt heißt Rigid-Flex PCB und wurde von unserem Kunden in den USA bestellt. Es wurde im Immersionsgoldverfahren hergestellt. Nachfolgend finden Sie die Daten dieses Produkts
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Huiyang gilt als einer der zehn wichtigsten Treffpunkte der neuen PCB-Industrie
Dieses Produkt wurde von unserem Kunden in Europa bestellt und wurde im bleifreien Sprühzinn- und Goldfinger-Verfahren hergestellt. Wenn Sie mehr erfahren möchten, klicken Sie bitte auf den Facebook-Link unten, um weitere Einzelheiten zu erfahren.
Die Produktklassifizierung von PCB (gedruckte Leiterplatten) kann aus mehreren Perspektiven beschrieben werden.