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SANXIS TECHNOLOGY (HONGKONG) LIMITED
Nachrichten
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Was sind die Unterschiede zwischen PCB-Lötmaske und Pastenmaske?
Maske einfügen. Es wird für die SMT-Bestückungsmaschine (Surface-Mount Technology) zur Bestückung von Bauteilen verwendet. Die Schablone der Pastenmaske entspricht den Pads aller oberflächenmontierten Bauteile und ist in ihrer Größe mit der oberen und unteren Lage der Platine identisch.
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Welche Vorteile bietet die Verwendung einer Lötmaske zum Verstopfen von Löchern?
Welche Vorteile bietet die Verwendung einer Lötmaske zum Verstopfen von Löchern?
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Was ist der Inspektionsprozess im Prozess der PCB-Lötmaske?
Wir haben bereits die Akzeptanzkriterien für den Lötstopplackprozess in all seinen Aspekten kennengelernt, deshalb wollen wir uns heute über den Inspektionsprozess für diejenigen informieren, die in der Fabrik arbeiten.
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Was sind die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses? (Teil3.)
Im Anschluss an die letzten Nachrichten werden in diesem Nachrichtenartikel weiterhin die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses erläutert.
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Was sind die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses? (Teil2.)
Im Anschluss an die letzten Nachrichten werden in diesem Nachrichtenartikel weiterhin die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses erläutert.
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Was sind die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses? (Teil1.)
Heute erfahren wir, dass bei der PCB-Lötmaske speziell darauf geachtet werden sollte, welche Standards verarbeitet werden sollen.
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Die Anforderung einer PCB-Lötmaske
Der Lötwiderstandsfilm muss eine gute Filmbildung aufweisen, um sicherzustellen, dass er gleichmäßig auf dem PCB-Draht und dem PCB-Pad bedeckt werden kann und einen wirksamen Schutz bietet.
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Was ist das Geheimnis der Farbe in PCB-Lötmasken? (Teil 3.)
Hat die Farbe der Leiterplatten-Lötmaske einen Einfluss auf die Leiterplatte?
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Der Unterschied zwischen Vergoldung und Immersionsgoldverfahren
Immersionsgold verwendet die Methode der chemischen Abscheidung, durch die durch die chemische Redoxreaktionsmethode eine im Allgemeinen dickere Überzugsschicht erzeugt wird. Es handelt sich um eine chemische Nickel-Gold-Goldschicht-Abscheidungsmethode, mit der eine dickere Goldschicht erzielt werden kann.
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Unterschied zwischen der Herstellung von Immersionsgold und anderen Herstellern zur Oberflächenbehandlung
Jetzt werden wir uns mit der Wärmeableitung, der Lötfestigkeit, der Fähigkeit zur Durchführung elektronischer Tests und der Schwierigkeit der Herstellung befassen, die den Kosten von vier Aspekten der Herstellung von Immersionsgold im Vergleich zu anderen Herstellern zur Oberflächenbehandlung entspricht.
